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波峰焊机焊接SMT电路板
来源: | 作者:foredtech | 发布时间: 194天前 | 61 次浏览 | 分享到:
采用一般的波峰焊机焊接SMT电路板时,有两个技术难点。
(1)气泡遮蔽效应。在焊接过程中,助焊剂受热挥发所产生的气泡不易排出,遮蔽在焊点上,可能造成焊料无法接触焊接面而形成漏焊。
采用一般的波峰焊机焊接SMT电路板时,有两个技术难点。

(1)气泡遮蔽效应。在焊接过程中,助焊剂受热挥发所产生的气泡不易排出,遮蔽在焊点上,可能造成焊料无法接触焊接面而形成漏焊。




(2)阴影效应。在双面混装的焊接工艺中,印制电路板在焊料熔液的波峰上通过时,较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡,形成阴影区,使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊或焊接不良。

为克服这些SMT焊接缺陷,除了采用再流焊等焊接方法以外,已经研制出许多新型或改进型的波峰焊设各,有效地排除了原有的缺陷,创造出空心波、素乱波、组合波等新的波峰形式。
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