Product
0755 - 85207016
深圳市福瑞达科技有限公司
新闻资讯
SMT焊膏的印刷性能
来源: | 作者:foredtech | 发布时间: 194天前 | 103 次浏览 | 分享到:
SMT生产中,首先要求焊膏能顺利地、不停地通过焊膏漏板或分配器转移到PCB上,如果焊膏的印刷性不好就会堵死漏板上的孔眼,而导致生产不能正常进行。
SMT生产中,首先要求焊膏能顺利地、不停地通过焊膏漏板或分配器转移到PCB上,如果焊膏的印刷性不好就会堵死漏板上的孔眼,而导致生产不能正常进行。其原因是焊膏中缺少一种助印剂或用量不足,此外合金粉末的形状差、粒径分布不符合要求也会引起印刷性能下降。



最简便的检验方法是:选用焊接中心距为0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板,印刷30~50块PCB,观察漏板上的孔眼是否堵死,漏印模板的反面是否有多余的焊膏,再观察PCB上焊膏图形是否均匀一致、有无残缺现象,若无上述异常现象,一般认为焊膏的印刷性是好的。
联系我们
深圳市福瑞达科技有限公司
电话:0755-85207016
传真:0755-61230683
邮箱:hank@focda.com.cn
地址:深圳市坪山新区大工业区福兴达工业园三栋